Ceva-Waves Bluetooth 5.3 Low Energy Baseband Controller, software and profiles
Wave Computing与芯联芯将共同推进MIPS(R)授权业务在华的发展
Wave Computing日前已与上海芯联芯智能科技有限公司就MIPS架构和MIPS处理器内核在中国大陆、香港和澳门地区的业务建立合作伙伴关系。
上海2019年4月10日 -- Wave Computing ®(以下简称 "Wave")是一家位于美国硅谷、致力于推动人工智能深度学习从边缘计算到数据中心计算加速方案的公司,日前已与上海芯联芯智能科技有限公司(CIP United Co. 以下简称“芯联芯”)就 MIPS 架构和 MIPS 处理器内核在中国大陆、香港和澳门地区的业务建立合作伙伴关系。芯联芯是一家领先的 IP 和 ASIC 设计服务公司,总部位于上海,它将成为 Wave Computing 旗下 MIPS 解决方案在上述地区的独家供应商,同时芯联芯也已被授权开发 MIPS 核的衍生产品,为总部位于上述地区的 MIPS 新老客户提供服务。芯联芯将加入 MIPS Open 咨询委员会,为被大量验证的 MIPS 架构的进一步提升和发展做出贡献,这不仅有利于它的客户群体,也将惠及 MIPS 开发人员的全球社区。
Wave 的 AI 产品(IP、系统和解决方案)客户将由 Wave 直接服务;联合 IP 客户,则由 Wave 和芯联芯合作服务。
“中国是全球最大的 IP 解决方案市场之一,通过与芯联芯的合作,我们将持续加大对中国地区客户的关注和承诺。”Wave MIPS IP 业务的总裁 Art Swift 说,“MIPS 架构在很长一段时间内成功地被全球范围内的 SoC 设计师大量采用,它非常适合大部分的应用方案。在中国基于 MIPS 的创新从未像现在这样令人期待,我们将全力支持我们的合作伙伴芯联芯在中国地区的发展。”
此外,Wave 和芯联芯将精诚合作,以确保对总部在中国地区的现有 MIPS 客户的服务无缝过渡至芯联芯;之后,芯联芯将负责提供所有与之相关的技术客户支持和培训。Wave 还将对芯联芯在中国地区研发新的 IP 核及现有 MIPS 核的衍生产品提供指导。
“作为 MIPS 工程团队的前成员,我非常了解 MIPS 的优势,比如:多线程、虚拟化、低功耗和小尺寸。我们认为 MIPS 的这些优势非常适合快速推进边缘端的创新。”Rosemary w. Ho(芯联芯董事长和CEO)说到,“我们很高兴能向中国客户提供 MIPS 的技术,为他们提供更多的方案选择,以满足客户服务现有市场和开拓新兴市场的需求。我们也很自豪得以参与支持 MIPS Open 的发展,MIPS Open 的举措让 MIPS 架构可免费下载,通过参加 MIPS Open 咨询委员会,我们可以与 Wave 一起就 MIPS 未来的创新进行深入合作。
Wave Computing, Inc
Wave Computing, Inc正在用它基于数据流驱动架构 (Dataflow Architecture)、系统和解决方案对 AI 深度学习现有的计算架构产生革命性的影响。与传统架构相比,它为 AI 计算提供了数量级的性能改进。公司的愿景是“为客户提供强大的深度学习计算能力、提升深度学习的速度和效率,无论客户数据是来源于数据中心还是边缘”。Wave 将旗下的数据流驱动架构 (Dataflow Architecture) 和 MIPS 嵌入式 RISC 多线程 CPU 核及 IP 进行整合,致力于为下一代 AI 技术的发展提供源动力。Wave Computing 被授予Frost&Sullivan 2018年“机器学习行业技术创新领袖”(Machine Learning Industry Technology Innovation Leader),并被 CIO 应用杂志评选为“Top 25人工智能提供商”(Top 25 Artificial Intelligence Providers) 之一。加上 MIPS,Wave 目前拥有全球数百客户以及超过425项授权和待决专利。更多关于 Wave 的信息,可访问https://wavecomp.ai获得。
上海芯联芯智能科技有限公司
芯联芯提供 IP 与设计服务,其创始人及团队是中国(包括亚洲业务)和美国的知名半导体和 IC 设计公司的资深人士。创办人之一的石克强 (KC Shih) 先生是智原科技 (Faraday Technology) 和创意电子 (Global Unichip) 的创办人,这两家公司是半导体业最成功的 ASIC 设计服务公司。芯联芯专注于为先进 SOC 系统研发做加值,能做到从初始架构设计到最终量产的一站式增值服务。
|
Related News
Breaking News
- Ubitium Debuts First Universal RISC-V Processor to Enable AI at No Additional Cost, as It Raises $3.7M
- TSMC drives A16, 3D process technology
- Frontgrade Gaisler Unveils GR716B, a New Standard in Space-Grade Microcontrollers
- Blueshift Memory launches BlueFive processor, accelerating computation by up to 50 times and saving up to 65% energy
- Eliyan Ports Industry's Highest Performing PHY to Samsung Foundry SF4X Process Node, Achieving up to 40 Gbps Bandwidth at Unprecedented Power Levels with UCIe-Compliant Chiplet Interconnect Technology
Most Popular
- Cadence Unveils Arm-Based System Chiplet
- CXL Fabless Startup Panmnesia Secures Over $60M in Series A Funding, Aiming to Lead the CXL Switch Silicon Chip and CXL IP
- Esperanto Technologies and NEC Cooperate on Initiative to Advance Next Generation RISC-V Chips and Software Solutions for HPC
- Eliyan Ports Industry's Highest Performing PHY to Samsung Foundry SF4X Process Node, Achieving up to 40 Gbps Bandwidth at Unprecedented Power Levels with UCIe-Compliant Chiplet Interconnect Technology
- Arteris Selected by GigaDevice for Development in Next-Generation Automotive SoC With Enhanced FuSa Standards
E-mail This Article | Printer-Friendly Page |