LVDS IO handling data rate up to 50Mbps with maximum loading 60pF
2023高端集成电路IP技术研讨会·北京站,芯动邀您共聚!
数字时代,随着云计算、5G、汽车电子、AIoT、智能终端的驱动,先进工艺芯片和封装迎来爆发,对性能及智能、安全性、可靠性都有极高要求。高带宽、高延展性的IP模块,也成为后摩尔SoC系统性能提升的关键,对计算、存储、连接等核心产品的实现与迭代至关重要。
目前业界最前沿的DDR、SerDes和Chiplet等热门高速接口技术的挑战和发展趋势如何,又如何助力设计企业突破性能瓶颈?从DDR5/4、LPDDR5/5X到GDDR6/6X、 HBM2e/3,以及PCIe5/6、USB3.2/4等多标准SerDes,再到高速互联UCIe Chiplet,芯片如何在成本和性能之间平衡,选择与应用场景最为匹配的解决方案?在各种跨工艺、跨封装挑战下,如何选型IP实现高可靠性和高性价比,并保证系统一次量产成功?在芯片巨额流片成本、良率风险等压力下,如何跨越鸿沟,利用一体化体系架构、总线/内核拼接、IP/SoC集成实现全程保驾和风险兜底?在市场跌宕起伏的当下,如何把握机遇兑现商机,确保各种IP快速集成、产品快速量产面市?
中国一站式高端IP领军企业芯动科技,将以细分领域十多年领先优势和数十亿颗FinFET量产级别的成功经验,基于跨全球各大工艺厂从55nm到5nm的全套高速接口IP以及先进工艺SoC体系架构和GPU内核创新能力,携手存算一体AI芯片技术提供商知存科技、一站式非挥发性存储IP及独立存储IC解决方案提供商创飞芯科技,为业界同仁带来全新思路与高效方案。欢迎莅临现场分享探讨!
活动信息
活动主旨:搭建集成电路产业上下游之间技术交流平台,走近高端集成电路IP发展最前沿,增强对本土IP技术的理解和应用,共同促进北京集成电路产业发展。
活动时间:6月8日下午14:00-16:30
活动地点:北京市中关村创业大街4号楼4层中关村芯园多功能厅
主办方:中关村芯园(北京国家“芯火”双创基地) 芯动科技有限公司
参会收获:现场您将有机会深入了解本土IP技术前沿,与北京市集成电路同仁共话发展,并和芯动科技的技术专家们面对面直接沟通。芯动科技将带来最前沿的高速接口IP三件套技术和最新7/5nm先进工艺IP成果,与业界同仁就高端IP和芯片的性能突破、成本风险控制等产业链关注的问题,展开深入探讨,探寻有效的解决方案和发展思路。
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