Andes Technology Records 1 Billion SoC Shipments in 2018 Based on Its CPU IP and 3.5 Billion Since Inception
【台湾新竹】 2019年1月24日 ─ 家上市之CPU IP 公司,以32/64位微处理器IP与系统芯片设计平台为主要产品的晶心科技(Andes Technology)宣布,于2018年度,采用晶心指令集架构的系统芯片出货量超过10亿颗,至今总累计出货量超过35亿颗。这些晶心客户的系统芯片 被广泛运用于语音识别、电玩游戏、Wi-Fi、蓝牙装置、触控屏幕控制器、传感器融合(sensor fusion)、MCU、SSD控制器、USB 3.0储存装置、人工智能及机器学习、GPS、无线充电等应用。
晶心科技总经理林志明表示:「内含晶心科技IP的芯片出货量,从2016年的4.3亿、2017年的5.9亿颗,到2018年的10亿颗,年成长率分别为 37%及69%,成长幅度惊人。这些数字充分说明晶心科技的技术已经稳定、成熟,可以提供客户最完整的解决方案以及具有竞争力的技术,我们也会持续在优化 产品的道路上前进。随着之前签约的客户陆续进入量产,相信这些出货量以及所带来的权利金,仅是处在晶心IP成长的萌芽阶段。」
林总经理进一步指出:「随着市场上因为产品应用更加多元化所带来的挑战,晶心希望能够成为Trusted Computing Expert,成为客户信赖的演算专家。而在受人瞩目的开放式架构RISC-V中,晶心也将持续将其自主开发架构之经验,应用至RISC-V系列产品中, 引领RISC-V solution潮流,成为世界级之IP供货商!晶心将持续协助客户积极开发更多新兴产品,包括物联网、车用电子等市场应用。另外,机器人、AR/VR以 及人工智能/深度学习等应用,也将是晶心CPU core推广的目标。」
晶心科技技术长兼资深副总苏泓萌博士则表示:「『驱动创新』是晶心研发人员的自我要求,也是晶心产品持续保持竞争力的关键。晶心的产品除了IP之外,还包 含了晶心协助上百家客户,在技术支持上的智慧结晶。以晶心的Andes Custom Extension™ (ACE)功能为例,可让不熟悉处理器管线设计的嵌入式系统工程师,也能轻松地在晶心处理器中添加客制化指令,快速地大幅提升处理器效能。而 COPILOT也是协助客户的好工具,除了能容易地产生工具链,也能自动产生测试向量和交叉验证环境,帮工程师验证所设计的指令是否正确,让设计验证更为 容易。这都是晶心累积十余年的宝贵经验所开发出来的产品,先行一步替客户排除可能的问题,提供最佳的解决方案及设计环境。」
而在2018年,晶心科技除了持续支持V3架构外,于RISC-V架构系列,晶心推出32/64位、适合以Linux为基础的应用架构之嵌入式微处理器 A25/AX25,其应用包括更高阶高价的产品,例如无人机、智能无线通信、网通、图像处理等应用。晶心科技将持续提供更好的解决方案与技术支持服务,帮 助客户缩短产品开发时间,加速产品上市时程,创造出最具竞争力的产品。
欲了解更多关于晶心科技及其一系列低功耗、高效能的32/64位CPU IP核心的信息,请参阅晶心官网 www.andestech.com/cn或洽 sales@andestech.com。
|
Andes Technology Corp. Hot IP
Related News
- Andes Technology Records 1 Billion SoC Shipments in 2018 Based on Its CPU IP and 3.5 Billion Since Inception
- Andes Technology Corporation Records a Cumulative 2.5 Billion SoC Shipments Containing Its CPU IP Since Inception
- Andes Technology Announces over 5 Billion Cumulative Shipments of SoCs Embedded with Its CPU IP since Company Inception
- Andes Technology Announces over 10 Billion Cumulative Shipments of Andes-Embedded SoCs and Records All-Time High Annual and Monthly Revenue in 2021
- Andes Technology Corporation Reaches 1.4 Billion Cumulative Shipments of AndesCores Through Over 100 Customers Worldwide
Breaking News
- Alphawave Semi Partners with PCISig, CXL Consortium, UCIe Consortium, Samtec and Lessengers to Showcase Advances in AI Connectivity at Supercomputing 2024
- Grass Valley Adds JPEG XS Support to AMPP, Powered by intoPIX FastTicoXS Technology, Enhancing Cloud-Based Live Production
- AI Software Startup Moreh Partners with AI Semiconductor Company Tenstorrent to Challenge NVIDIA in AI Data Center Market
- Achronix and BigCat Wireless Collaborate to Deliver Unprecedented Power Efficiency and Performance for 5G/6G Wireless Applications
- Renesas Unveils Industry's First Automotive Multi-Domain SoC Built with 3-nm Process Technology
Most Popular
- LG and Tenstorrent Expand Partnership to Enhance AI Chip Capabilities
- Silicon Creations Celebrates Milestone with Delivery of 1,000th Production License for Fractional-N PLL
- Renesas Unveils Industry's First Automotive Multi-Domain SoC Built with 3-nm Process Technology
- CHERI Alliance Officially Launches, Adds Major Partners including Google, to Tackle Cybersecurity Threats at the Hardware Level
- Flex Logix Acquired By Analog Devices
E-mail This Article | Printer-Friendly Page |